
天线
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PCB贴片天线知识全解析 - 合宙LuatOS - 博客园
天线是无线智能设备核心收发部件,当下WiFi、蓝牙等无线设备普及,天线性能直接决定使用体验,选型需兼顾性能与成本综合考量。
分类
PCB板载天线
这种天线成本低,但性能会稍微差一点。PCB板载天线也有几种形式。
倒F型天线(PIFA)
The Planar Inverted-F Antenna (PIFA) is a compact, low-profile antenna widely used in mobile devices, featuring a flat radiating element above a ground plane with a shorting pin to achieve quarter-wavelength resonance.

下面这个是上面平面倒F的PCB板载天线的变种,由于空间不够,扭曲一下。
此倒F天线PCB设计都有哪些需要注意的问题?
我们首先要知道这个射频知识,对于射频,任何铜箔,导线都不能看成是简单的导线,他是由很多阻容电路组成的一种等效电路,你看到短路的,对于射频就不是短路。以这个思路我们看看这个倒F天线的PCB设计。
如下图所示:

这里有六点要注意:
1、这个倒F天线,不是随便画的,网上有专门的这种天线的库,拿过来,按要求放上去就好。如果空间不够,那就是自己通过仿真自己制作了自己专用的天线了
2、RF馈点这里引出来的线阻抗必须做到50ohm
3、接地馈点必须接地牢靠
4、地平面必须要多打地过孔,如上图所示,这个过孔间距多少合适的话,大家找一下可以看看
5、天线这里所有层铜箔必须净空
6、天线必须放在PCB板的角落里,最好三面都是空的,如图所示,上面三面都是空的
手机上的天线叫平面倒F天线,原理上是用一个平面接上一个接地平面馈点,与RF馈点组成,如下图所示:

上图从左下方RF馈点这个箭头看过去,就是一个倒F。同样是倒F结构,但手机中的天线采用的是平面结构,这个倒F天线就比PCB板载天线性能就会好很多,这样空间又比较少,成本又低,对于手机天线是最好的选择。
实际的天线如下图5所示

实际上这个平面对于不同手机有很多种形状,原理就是平面倒F结构,在这个平面上一个是接RF,一个是接地馈点就组成了平面倒F天线。

上图就是不同手机天线。他们的原理都是平面倒F天线
倒L形天线


此倒L形的需要注意的问题跟前面的差不多,倒L型天线没有倒F型天线效果好,因为倒F天线有一个接地馈点,能有效调节频点。
市面上有不少PCB板载天线,主要是上面两种,还有一些如下面的图所示:



贴片陶瓷天线
这种天线做成了贴片元件,如下图所示

这种天线一端是接RF,一端是接地。陶瓷天线原理,就是通过一根叫做“天线”的电极将天线与地之间形成的高频电场变成电磁波,从而能发射出去并传波到远方。
PCB最好的布局布线方式就是以下方式

把陶瓷贴片天线放板边,一边接地,一边连RF信号,下面所有层铜箔都掏空(白色框所示区域)这样四个方向,至少2个方向都是空的,对天线的效果很好,不要忘记接地铜箔都要打上接地过孔,打多一点。
棒状天线
此种天线如下图所示,这种天线效果最好,它是置身于空间,辐射效果最好,但成本也是贵一点,占用的空间也大,只能是露在机壳外面。

这种天线在PCB设计时要注意的问题
1、如果RF引线短,RF信号线下面所有层都要净空,如图所示,如果引出线比较长,那还要控制一下这根引出线的阻抗,多层板的话,需要把他下面的第二层净空,其它层铺完整铜,然后隔层参考地做阻抗,(为什么要隔层参考?)阻抗控制在50ohm.如图所示。
2、附近的接地铜箔必须接地牢靠,也就是要多打地孔。

PCB
布局参考
- 天线位置:应放置在PCB板边,优先放置在四周角落,避免放置在PCB中心区域,如果使用外置天线,反馈线应远离其他信号线;
- 净空区设置:禁止在天线区域放置任何器件以及导线,保持天线区域净空;
- 元件间距:天线远离干扰器件,比如CPU、DC-DC、USB、Flash等有传输高频信号的电路,布局时放到不同一侧;
- 匹配电路:射频电路需预留π型匹配电路,靠近芯片端放置,布局时也需按π型结构摆放;
布线参考
- 走线方式:走线长度尽可能短,减少信号损耗和干扰。走线时避免锐角,使用钝角或圆弧走线,减少信号反射;
- 铺铜与隔离:天线走线周边需要包地处理,并在周围打接地过孔包围射频线,增强屏蔽效果;
- 走线宽度:射频走线时保持50Ω单端阻抗,保证相邻完整地平面,在两层板时适当加粗走线一般在20mil以上;
电路
这两个电路是两种完全不同定位的射频天线前端设计,核心差异来自天线形态、应用场景和设计目标,下面分别解析并对比说明。 ### 一、两个电路的各自功能与结构 #### 1. 第一个电路:外接天线的射频通路 这是外置天线的连接与防护电路,用于对接外部独立天线。 - 核心链路:射频芯片引脚 ANT_MAIN → 0Ω电阻 R2410 → 射频座 SP2400(外接天线接口)。 - 关键器件作用: - R2410(0Ω):预留的串联调试位,可更换为电阻/电感用于阻抗微调;默认0Ω相当于直连,不影响信号传输。 - D2401(PTUC0521NC):ESD/TVS静电保护器件,并联在信号线上泄放静电、浪涌电压,保护后端射频芯片。 - C2418 / C2419(NC/10pF):预留的对地匹配电容,默认不焊接(NC=Not Connect),仅在天线阻抗偏离50Ω时,选配对应容值做匹配调试。 - SP2400:射频连接器(通常是IPEX/UF.L座),用于外接天线(棒状天线、FPC天线等)。 - 设计目标:在50Ω标准阻抗的基础上,提供外置天线的物理接口,同时解决外露接口的静电防护问题,预留调试位适配不同外接天线。 #### 2. 第二个电路:板载天线的阻抗匹配电路 这是板载天线的LC阻抗匹配网络,直接连接PCB上的天线辐射体。 - 核心拓扑:板载天线 E1 → 对地电容 C10(1.8pF) → 串联电感 L3(1.8nH) → 对地电容 C11(1.8pF) → 射频芯片 ANT 引脚,属于典型的π型LC匹配网络。 - 关键器件作用: - E1:板载天线辐射体(PCB天线、陶瓷天线等,直接做在电路板上)。 - π型LC网络:核心作用是阻抗变换——板载天线受PCB布局、周边器件、产品结构影响,阻抗通常偏离标准50Ω,通过电容+电感的组合,把天线阻抗匹配到射频芯片要求的50Ω,实现最大功率传输;同时兼具低通滤波作用,抑制高频杂散。 - 设计目标:针对板载天线的非标准阻抗做精准匹配,最大化射频收发性能;因天线在产品内部,无外露接触点,故省略ESD防护。 ### 二、核心区别对比 | 对比维度 | 第一个电路(外接天线通路) | 第二个电路(板载天线匹配) | | :— | :— | :— | | 天线形态 | 外置独立天线,通过连接器连接 | 板载天线,辐射体集成在PCB上 | | 电路核心功能 | 信号通路+静电防护+预留匹配 | 精准阻抗匹配+滤波 | | 拓扑结构 | 串联0Ω电阻 + 并联ESD器件 + 预留电容 | π型LC网络(串电感+双并电容) | | ESD防护 | 有专用TVS/ESD保护器件 | 无专用防护器件 | | 匹配设计 | 预留NC器件位,默认直连,按需调试 | 固定参数LC网络,主动做阻抗变换 | | 物理接口 | 带射频连接器,可插拔天线 | 无连接器,天线与主板一体 | ### 三、为什么设计不一样 两者的差异本质是应用场景与设计优先级不同: 1. 风险与可靠性需求不同 外接天线有外露的接口和线缆,插拔、人体接触会带来很高的静电(ESD)损坏风险,因此必须加入ESD防护器件;板载天线封闭在产品内部,没有人体直接接触的路径,ESD风险极低,省略防护器件可以降低成本、减少布线损耗。 2. 阻抗匹配的需求强度不同 外置天线(标准棒状天线、IPEX天线模组)出厂时通常已经调试到标准50Ω,因此通路默认0Ω直连,只预留匹配位做少量微调; 板载天线的阻抗受PCB材质、走线、周边金属器件、产品外壳影响极大,几乎不可能天然匹配50Ω,必须通过LC匹配网络做精准的阻抗变换,才能保证发射效率和接收灵敏度。 3. 产品结构与定位不同 外接天线方案多用于金属外壳、屏蔽环境、对信号强度要求高的设备,需要把天线伸出到信号好的位置; 板载天线方案主打小型化、一体化、无外露部件,多用于消费级内置天线产品,依靠匹配电路来弥补板载天线的性能局限。
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