
LDO
核心特性对比:
| 特性 | PMOS LDO | NMOS LDO | 原理说明 |
|---|---|---|---|
| 驱动电压需求 | 低(栅极电压需低于源极电压) | 高(栅极电压需高于源极电压) | PMOS源极接输入电压(Vin),栅极电压拉低即可导通;NMOS需栅极电压高于Vin,常需电荷泵或偏置电压支持。 |
| 压差(Dropout) | 低(可<200mV) | 较高(常>300mV) | PMOS导通电阻在低压差下易优化;NMOS需维持VGS门限电压,压差较大。 |
| 静态电流 | 低(1~10μA) | 较高(电荷泵/偏置电路额外耗电) | NMOS的电荷泵或外部偏置电路增加静态功耗;PMOS无需额外驱动电路。 |
| 瞬态响应速度 | 较慢(带宽受限) | 快(电子迁移率高) | NMOS电子迁移率优于PMOS(空穴迁移率),开关速度和环路响应更快。 |
| 导通电阻与效率 | 中等(高电流时效率低) | 低(适合大电流) | 相同尺寸下,NMOS导通电阻(Rds(on))更低,高负载时损耗更小。 |
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