空心线圈

定制件需要冶具才能绕制
电感小点可以用电容加大来补偿(?)

LED驱动IC

实际电流1A吗，输出单颗白光的？
也不用1A,600mA就很亮了。还可以更低
三个灯板的需求，都计划5v供电，一块板是单颗灯珠用于校准，一块是环形灯板用于校准，一个是长条形补光灯
用24供电不太合理，综合考虑后改为5v，效率高些
三个板都通过一个5v 1A的电源供电，也就是推荐的型号8301
点光源和环形光源不会一起亮，三个灯板总功率不超过5w
都是白灯，3v左右压降，所以所有灯珠都是并联接法
之前24v就可以用6串7串的，但是单灯珠那块板用24v就特别不合理
而且多个灯珠串联还有个劣势是坏了一个灯，一串灯都会不亮
三个灯板每个灯板各用一颗IC，是分开驱动的
灯珠数量的话，点光源预计1~~2个灯珠，环形灯板预计6~~8颗，长条灯板1218颗灯珠，分开驱动，预计都用5V电源，每个板上的灯珠都是并联接法，三个板是独立控制
从物料统一来看，希望他们尽量共用，点光源其实用线性驱动更合理，长条灯板竞品是用电阻限流，连驱动IC都没用，
我是考虑我们对AI和视觉有要求，有个能调光的，未来可塑性更强
点光源问题不大，环形灯和长条灯全并联，均流是个问题
灯珠选好点，串联问题不大吧
一般是一路（一串）一个驱动吧
即使是串联，对于正常灯板来说也要把控每个灯珠的特性要比较接近，如果他们已经比较接近了，串联和并联并不影响表现
一般多灯珠灯板，也都是几串几并一起的，并不是串联电流相等就比并联好，还得看灯珠的压降一致性和亮度一致性
看竞品，连电阻分压都用了，有些时候我们想得太完美，成本就上去了，不能自我感动
给用户带来便宜能用的方案还是最有价值的
我之前就在拓竹，和他们争论过用电阻分压怎么行呢，也没说过他们
硬件一定是要盯紧成本的，能用便宜方案的就不用贵的。又不是不能用
成本优先的话，就按照全并联来走
建议灯珠的选型注意下设计余量，一致性问题会每颗灯珠的实际电流有差异
灯珠的电流可能有10%20%的电流差异，需要考虑
按常规做法，需要和LED厂或代理建立明确的合作关系，把电流和亮度档位固定下来
灯厂的档位划分的比较细，不会高达10%的。
就是LED的分[[LED|BIN]]
专业做灯具的厂家，量大，才要求高
我们一般就买通用品，指定色温，VF等并没有特别要求
因为我们是校准用的，如果灯的差异都那么大，那校准不就校准偏了，所以这里不是普通照明，要按精密需求来选
点光源和补光灯那个灯珠要求可以低些，担环形灯要保证均匀
尽量限定合理的BIN范围，太小了，成本很高，涉及良率问题
具体会和厂家沟通，我也参观过LED厂，这个档位是自动分拣的，有大量用户还是不挑档位的，即使我们挑走了小范围的灯珠，剩下的都能卖出去的，问题不大。
SY8718H1ADC_Silergy这颗在安防类用的很多，很成熟，5V/12V输入都可以
单颗的那个LED现在预估多大电流，我看看是否可以用线性的去做
其他并联的电流大，用开关的去做
单灯的60~100mA，而且是瞬态几秒钟，不常亮
环形灯板其实也是瞬态几秒钟
单灯的看看是否可以用线性的
体积小点，成本也好些
![[三灯板选型.jpg]]
![[DotLED.pdf]]![[LineLED.pdf]]![[RingLED.pdf]]
单灯的，看看是否可以用这颗啊
TM1911

WIFI芯片

友商在用的爱科微和高拓的芯片价格在3.5以下
这个自己做，射频的测试和认证要考虑下
就算使用模组一般也都是需要随机认证的，RF该测得项目一个都逃不了
假如后续选用芯片去做，供应商导入会不会有问题呢
可以导入的，国产的还好的，主要关注市场应用成熟度和应用场景，以及芯片厂家的资质
产品形态差异，3D打印机一般都没办法用板载天线，天线一般都是定制任然后去调匹配，实际用模组和芯片就差异不大了
制造商制造商型号 Wifi频段功能
移远 FCS961K-L 2.4GHZ Wi-Fi 6 & BLE 5.2
移远 FCS960K-NL 2.4GHz/ 5GHz Wi-Fi 6 & BLE 5.4
YT8522H这款是目前体系国产品牌推荐，也是常用型号![[YT8522H 100M 网络PHY 04163300000179.pdf]]

自恢复保险丝

自恢复保险丝本质上是PTC，使用时候注意尽量放在周围温度低的地方
竞沃，TLC-LSMD300D
靠近机器外壳，温度应该是比较低的
自恢复保险丝上正常工作最大电流会到多少？
最大电流预计2A
那够了，这颗之前确认过应用，只要环境温度不高，可以满足24V 2A

连接器

关于连接器，我总结一下： 1、作为机内线缆，其实插拔力和保持力没什么要求，也没有插拔次数限制，但它们肯定会跟着整机一起振动，要把重点放在振动对连接器的导通性的影响上， 2、以目前的连接器技术，常规的1.252.54连接器，都存在瞬断问题，当前有打胶加固，加润滑脂等方式。这些个问题用卡扣都是无法解决，卡扣还会影响打胶。 3、另外用户拆装时如果没注意到卡扣（很有可能，不是谁都是专业人员，普通人看到的usb口都是不带卡扣的，有人就不知道卡扣这个东西。），大力出奇迹时，PCB焊盘可能会被扯起来，导致PCBA损坏，而不带卡扣的无非就是被扯脱，插回去还能用。 4、我们想要把机器的量做大，就不能对用户提太多要求，应该女人和小孩也能简单操作就能用好。 5、现在我们给机器外部连接线选的还是3mm间距双排带卡扣连接器，和拓竹一样，拓竹时就遇到过，某个pin用着用着被扩pin接触不良的，用户90270度旋转插反的，不按卡扣硬拉的，我挺想试试USB-B口的，就是打印机那种方口，但有料箱之后需要5pin，B口最多4pin，这个无法解决，用XT30（2+2）也有这个问题，目前没有让我很满意的方案。

德利1.5间距、灼热丝、板插的端子是什么，帮忙发一个
有750字样的，就是灼热丝的
基本都是用灼热丝的，相对要结实一点，科沃斯那边也是这么用的

LED

咱们现在LED（0603封装主要用于指示灯）选哪家呢
现在用的比较多是永林和万润的

步进电机驱动

步进驱动这块目前能用的只有TMC的和国产瑞盟替代的，其他除了TI性能没有能对标的。但是TI性能可以达到的型号价格相当高并且系统软件不兼容。
目前性能最强的量产型号是tmc的2240
主要是3d打印机这几年突然开始卷高速和静音了，所以好多芯片都不能用了
瑞盟好像上半年会推出tmc2209的替代品，这个可以关注一下，价格能降不少
型号应该会是MS35779
高速的性能怎么看呢？步进的驱动之前没用过，没概念
看细分，好像都还行啊
还是的看他们的算法，高细分的大多做不到高速
底细分的又做不到静音
tmc强大的是他的算法并不是硬件本身
这个算法还挺难学的，BMS的好坏差异，其实和算法也有很大关系
应该和这个类似，很多家硬件能抄出来，性能还是不行，就是算法不行

光电开关

光电开关不用一体的，分开一个发射一个接收管，不考虑槽宽
光电开关是要贴片的吗
最好是卧贴侧发光，红外不可见光优先
分开的，我再开下，这边没用过
一体的贵吗
对比我们自己做有什么优劣势
很便宜的，小几毛钱，我找下价格
自己做的话，就是要求结构上要精度控制好
就是发射和接收端要正对着，不能有高度差不能歪斜
优点就是可以自由安放位置，以及走线路/信号线

有刷电机驱动IC

就是玩具里面用的，sop8，两路PWM输入，H桥输出那种直接带电机
现在常用的有2种，一种带电流检测的一种不带电流检测的
需求是带个刷子来做清洁，不带电流监测的也有堵转保护吧
SA8870-Eng-V1.0.pdf
SA8877-En-V1.0.pdf
这2颗，第2颗是自带电流检测的，里面有一个电流镜，目前割草机上有用这颗做割草电机的升降和偏摆的控制，对标TI的DRV8251A这颗

LDO

推荐一个大封装一些的，类似AMS1117-3.3V这样的LDO
电流1A吧
5V转3.3V
电源抑制比高一些的
之前都是24V DCDC到3.3V ,纹波和噪声总是说偏大，
后面想想，就应该中间加一级LDO
利用它的PSRR来降低纹波和噪声
之前闭环电机噪声问题，最后其实也是发现根源就在于这里，打印机的24V太多噪声了，用多大电容都解决不了，只能用有源器件的电源抑制比来降低
实际电流会有多大，要看下功耗，选下封装
线性的就是温升比较高
没事，低压差，问题不大
不是12V或24V降下来，5V降下来是很常规场景
电流其实也不大，预估实际0.5A以下
明达微，MD7218C33YA2这颗之前用过，封装使用SOT-223的
我们不是电池供电的
这颗是不是贵些
比1117那种贵些，你要1117那种吗
贝岭，BL1117-33CX
这种的一般叫三端稳压器，你刚开始说的LDO
压降比较大些是吧，其实多数用LDO的场合都不要求那么低的压降，除非类似上位机板这种，很多种电压轨的
工艺和内部原理不一样，一般说的LDO是基于MOS管控制的，CMOS工艺
78L05,1117这种是基于晶体管控制的，老的工艺，一般说稳压器
噪声，PSRR，功耗方面应该是LDO会更优一些的，你看下你需求吧
对了下参数，LDO确实有优势
你用一级DCDC再加一级LDO，输出纹波和噪声应该会改善很多的
那款ldo不会有烧录的时候电压反灌ldo发热问题吧
7218那个
这个耐压高，芯片也很大，没有那个问题的

功率放大器

功放能帮推一个吗
2W的
最好是差分输入的
![[BL6306_DS_v1.5.pdf]]
这颗2.6W的看下
功放推一个AB类的
D类的效果会差一些
![[BL6281G_V1.1_en.pdf]]
功放功率偏低了点
有功率再大点的备选吗
可以帮忙推荐一颗差分输入的功放吗？用于音频信号的放大