项目管理

Assembly：存放PCB工程师制作的最终的PCB元件图，标注各个元件放置的位置
BRD：Board，即PCB工程师用PCB Editor画的PCB图
Doc：一般存放设计的注意事项或者公司的设计规则
DS：Data Sheet，存放各个元件的规格书或者图纸
Dxf：用于存放结构工程师画的结构图，以便PCB工程师在此结构边界内布线和放置元件
Gerber：用于存放最终出给PCB厂商的图纸资料
LIB：
- BRDLIB：
  - Guidance：存放PCB Editor画封装时的一个空文件模板，这个空文件模板没有画任何封装图案，但是里面有对画封装前的所有配置参数。每次新建一个文件画封装前导入此空文件模板
  - Package：存放所有元件的封装文件，格式是.psm
  - Pad：存放封装里的所有焊盘文件，格式是.pad
  - Shape：格式.ssm
- SCHLIB：存放原理图元件图案的库
SCH：存放原理图文件
- allergo

操作

创建焊盘

导热垫(Thermal Pad)和导热过孔(Via for thermal pad)

创建PCB封装

Layout-Pins-
计算引脚坐标时，提前考虑使原点处于元器件的几何中心，便于后续PCB设计及生产坐标文件的输出
丝印框
装配框
Edit–Z-Copy Shape–Place_Bound_top

封装

,,,SOP封装和SOIC封装区别
SOIC是由SOP派生出来的：两种封装的具体尺寸，包括芯片的长、宽、引脚宽度、引脚间距等基本一样，所以在PCB设计时封装SOP与SOIC可以混用
SOP和SOIC有细微差别：SOIC 封装在外形上和 SOP 几乎一样。差异在管脚上， SOIC 更加细，据说是为了减少占地面积。SOIC-8 的焊盘宽度是 0.6mm，SOP-8 的焊盘宽度是 0.65mm，综合对比完全可以互相替换。
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