封装：元器件外形尺寸在PCB上的投影
PCB封装：用于实体元器件的图形描述和安装

焊盘

问题
PCB Editor放置焊盘管脚原点不在几何中心，导致引脚编号不在几何中心

结构

  • PADSTACK：一组PAD的总称
  • 顶层焊接锡膏：在布线层(routing layer)中的过孔上，尺寸大于钻孔的铜盘(copper pad)，有两个作用：提供导线连接的焊接“盘”；加固上下两个布线层(top and bottom routing layers)
  • 顶层阻焊层：阻焊层指PCB上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的位置，防止在PCB上锡过程中不需要焊接的地方沾染焊锡，所以称为阻焊层(绿油层)，需要焊接的部分一般显示为小圆圈或小方圈，比焊盘大。阻焊层又可以分为Top Layers和Bottom Layers两层

分类

焊接方式 焊盘外形 用途
通孔焊盘 规则焊盘 热风焊盘
表贴焊盘 异形焊盘 隔离焊盘

命名规则

焊盘类型 简称 命名
表面贴装方焊盘 SMD
表面贴装圆焊盘 SMDC
表面贴装手指焊盘 SMDF
通孔圆焊盘 THC
通孔长方焊盘 THR
异形焊盘 -
热焊盘 FC

尺寸规范

元器件封装

手动建立封装

元器件封装的参数可以放置在PCB的任意图层上，但元器件的轮廓只能放置在顶端覆盖层上，焊盘则只能放在信号层上。当在PCB文件上放置元器件时，元器件管脚封装的各个部分将分别放置到预先定义的图层上。

  1. 设置工作环境
    选择菜单栏中的”File(文件)”→”New(新建)”命令，弹出”New Drawing(新建图纸)”对话框，在”Drawing Name(图纸名称)”文本框中输入”SMD”，在”Drawing Type(图纸类型)”下拉列表中选择”Package symbol(封装符号)”选项,单击Browse按钮,选择新建封装文件的路径。
    完成参数设置后，单击OK按钮，进入到Allegro封装符号的设计界面。
  2. 放置管脚