力森电子(LSDPS)二极管

介绍

金坛封装厂
力森电子——新洁能(控股?)——国硅集成(控股60%以上)
代工上游：长晶、MCC……
16949认证

生产制造流程

  • 组装：框架固定在机器中，将晶圆切割成一个个芯片(PN结)，组合在一起
  • 上锡膏：所用锡的熔点在290℃
  • 点胶
  • 焊接：进入焊接炉
  • 清洗：自动化工序，洗掉多余的锡和胶
  • 模压
  • 塑封：机器自动出胶，挤压成型
  • 切割：大片切割成一个个小芯片，留下的金属框架单独收集
  • 回流焊：温度在265℃(正常焊接温度在250-260℃)，可以提前释放应力，防止塑料和金属(?)不同导致变形。==一般工厂没有的流程==
  • 测试：每个器件经过测试机测量各种参数(VF、漏电流、VBR……)并记录，汇总到总台
  • 印制：合格品激光打印(?)
  • 包装：代工品牌直发

实验室

  • HTRB高温反偏实验
  • TC(车规品全部测试，常规品抽检)
  • 浪涌电流实验

补充

打线工艺一般用于小信号
新品投产做1000小时测试(45天)
168小时(7天)
2小时