哲哲折

# 通用逻辑器件(逻辑IC) # 54军用系列和74商用系列 # 工艺分类 工艺 产品族 优点 不足 Bipolar TTL、S、LS、AS、F、ALS、ECL 速度快，强电流驱动能力，工艺简单 功耗较大，集成度相对较低 CMOS HC、HCT、CD4000、ACL、FCT、LVC、LV、CBT、ALVC、AHC、AHCT、CBTLV、AVC、GTLP 功耗低、抗干扰能力强，集成度高 输入电流过大(≥40mA)容易造成锁定效应，造成芯片烧毁 BiCMOS BCT、ABT、LVT、ALVT 高速度，低功耗 工艺极其复杂，造价昂贵

# 轻触开关(Tactile Switch) # 定义与核心特征 瞬时接触型电子开关 瞬时动作：仅在施加外部压力(通常为手指按压)时导通电路，撤去压力后凭借内部弹性结构(多为金属弹片)自动复位断开电路。不具备自锁功能 触感反馈：内部弹片结构在按压行程中产生形变，当达到临界点(操作力点)时突然“塌陷”，提供清晰可辨的“咔嗒”触感(Tactile Feedback)和声音反馈(Click Sound)，明确指示开关已被有效触发 小行程、低操作力：按键行程(Travel)通常短小(0.1mm~1mm)，所需操作力(Operating Force)较低(几十克力^1~几百克力)，适合频繁、快速操作

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捷优信达和昌奇合办捷优奇 # SMT 放PCB 印刷，印锡膏 SPI检查，体积高度 贴元器件 AOI检查，有没有缺件，错件，有的工厂没有这步 回流焊，235-250 炉后AOI，有没有少锡，上锡状况，器件间距 收板 有BGA的产品，要照，X- RAY，首片 # DIP 插件 波峰焊，引脚焊接 修整 UV胶 FCP功能测试 点黑胶，灯上面，线束 灌胶，AB一比一，灌胶房，机器自动抽，一片40s，万一设备坏了，一个灌胶机 装壳 电压阻抗测试 线束 半自动剥线器 剥线管 胶包玻璃纤维 点胶房 检验pin针上有没有胶

# 关键时间 23:28:02半影食始 00:26:40初亏 01:30:14食既 02:11:41食甚 02:53:08生光 03:56:42复圆 04:55:20半影食终 # 前期准备 # 天气与地点 提前48小时查看云量，优先选择海拔高、光害低的开阔地 参考app windy，天文通，莉景天气 城市内也可拍摄，只要月亮方向无遮挡即可 # 器材清单 机身：单反、微单、手机皆可 EOS R10 镜头： 特写：≥400mm(全画幅) 月轨：85mm-135mm 地景+月轨：24-100mm RF-S18-150mm(等效28.8-240mm) 支架：稳固三脚架 便携：双肩

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